描述

本美国工业包括主要从事制造晶片加工设备，半导体组件和包装设备等半导体制造机械的机构。

替代NAICS描述

• 蚀刻设备，半导体，制造
• 微光刻设备，半导体，制造
• 半导体装配和包装机械制造
• 半导体制造机械制造
• 用于制作印刷电路板制造的表面贴装机械
• 薄层沉积设备，半导体，制造
• 晶圆加工设备，半导体，制造

相关的NAICS代码

• 制造印刷电路板制造机械 - 分类为美国工业333249.，其他工业机械制造;和
• 制造半导体测试仪器 - 在美国工业中分类334515，用于测量和测试电力和电信号的仪器制造。